Recuit photonique alternatif pour les encres cuivre: de l'étude fondamentale aux produits commerciaux – PhotonInk

Les dispositifs électroniques récents sont déjà très nombreux à communiquer entre eux et dans un proche avenir, communiqueront encore beaucoup plus. Leur utilisation et donc, leur production, augmenteront de façon exponentielle. Toutefois, un certain nombre de limites scientifiques et technologiques importantes apparaissent sur le matériel actuel et la méthode. Le projet Photon’Ink, consortium entre 2 laboratoires académiques et 2 industriels français de l’électronique imprimée, se propose d’étudier et de développer de nouvelles voies chimiques combinées à un post-traitement physique à température ambiante pour la création d’interconnexion cuivre en lien avec ces applications. Dans ce cadre, l’accent sera mis sur la caractérisation et la compréhension de la relation structure/conductivité des interconnexions obtenues. Cette approche combinée, à la fois fondamentale et appliquée, débouchera sur la création de nouveaux produits et de procédés à haute valeur ajoutée.