Systèmes Antennaires Passifs Imprimables sur Support Conformable – STICK'IT

Le projet vise à développer une nouvelle technologie faible coût dédiée à la conception de systèmes antennaires et d’interconnexion 2D/3D sur matériaux flexibles (papier, film plastique,..). Le défi scientifique est le suivant : concevoir pour la première fois des STICKERS RF reportés sur un boitier électronique ou une support physique quelconque. Les applications visées concernent principalement les équipements sans fil des réseaux domestiques (Set-Top-Box). Toutefois, les retombées du projet concernent aussi toutes les applications pour lesquelles l’intégration des systèmes antennaires et le coût sous-jacent constituent des challenges majeurs. L’idée centrale est d’exploiter les possibilités offertes par les technologies électroniques flexibles, essentiellement dédiées aujourd’hui à des applications basiques (capteurs, afficheurs, RFID), dans le domaine des communications sans-fils, avec plus spécifiquement la conception des composants passifs RF ultra bas coût, comme les antennes, les filtres et les interconnexions.
En quelques années, l'écosystème autour des équipements Set-Top-Boxes (STB) et des passerelles d’accès au réseau internet (GW) a considérablement évolué avec une demande en forte croissance de nouveaux services et de nouvelles solutions de connectivités, devenant ainsi peu à peu des dispositifs « Smart-Home ». La plupart d'entre eux conduisent à l'intégration de nombreux systèmes sans fil, incluant, par exemple, des technologies aussi variées que ZigBee/Zwave, des services de domotique sans fil, de connectivité haut débit sans fil (WLAN), de système de téléphonie sans fil DECT, de connexions bas débit courte portée Bluetooth, de télécommande sans fil RF4CE, et très prochainement, de réseaux locaux étendus sans fils haut débit s’appuyant sur les réseaux LTE (3G et 4G) ; une autre connectivité essentielle sera également les communications Champ Proches (NFC) pour l'identification, le «peer to peer» ou le paiement sécurisé. Les systèmes sans fil à 60GHz (norme IEEE.802.11ad) sont enfin en pleine émergence pour une connectivité sans fil multi-Gbps.

La multi-connectivité est par conséquent une question clé pour les fabricants d'appareils électroniques grand public à l'horizon 2020, et la technologie d'intégration proposée par le projet STICK'IT contribuera sans aucun doute à ouvrir la voie vers des marchés émergents à très forte compétitivité de l’industrie sans fil.
Pour mener à bien ce projet, le consortium est constitué d'experts dans les domaines de recherche distincts : le développement de nouveaux matériaux et leur caractérisation, la conception de technologies de pointe à base de composants RF et micro-ondes, la conception de systèmes sans fil, la conception et la fabrication en grande quantité d’équipements multimédia connectés pour la maison. Ainsi, toutes ces compétences, depuis la réalisation jusqu’à l’installation et le test in situ sont disponibles et complémentaires afin de contribuer de manière significative à la recherche dans ce domaine et proposer des solutions originales levant certains verrous techniques et technologiques critiques.