Plateforme de traitement laser pour l'électronique flexible multifonctionnelle

Le projet EQUIPEX LEAF a permis l'acquisition d'un cluster d'équipements  centré sur la microfabrication assistée par laser dans le domaine des micro et nanotechnologies:

a) plateforme de micro-structuration de matériaux par ablation laser photo-thermique

b) plateforme de lithographie laser.

Ce projet est adossé à un programme de recherche innovant axé sur le packaging avancé de systèmes électronique, photonique et BioMEMS.

Ces équipements forment un ensemble unique au niveau international. Les raisons en sont les suivantes:

a) Des équipements uniques:  ce sont des pièces d'équipements entièrement customisées. Nous pouvons en particulier citer pour la plateforme de microstructuration l'incorporation d'une source laser impulsionnelles femtoseconde.

b) Un choix précis et un positionnement stratégique: l'introduction de techniques de microstructuration laser dans le domaine du packaging microélectronique, photonique et nano-biosystèmes apporte un avantage technique et concurrentiel important. Force est de constater cependant que l'industrie et les centres de recherche préindustriels n'en sont pas dotés. Cette situation consolide le positionnement stratégique du projet LEAF.

c) Des laboratoires communs avec l'industrie: Le positionnement stratégique du projet LEAF a permis le renforcement et le  développement de collaborations industrielles au sein de structures de laboratoires communs.  C'est le cas pour l'IEMN dans le cadre de son laboratoire commun avec STMicroelectronics. C'est également le cas pour le LAAS dans le cadre de son laboratoire commun avec ESSILOR.

d) Une politique d'ouverture: L'IEMN et le LAAS sont deux acteurs majeurs du réseau national en micro et nano fabrication RENATECH qui concentre les moyens technologiques avancés et soutient des infrastructures de salle blanche au meilleur niveau de compétitivité. Les  plateformes de microstructuration et de lithographie laser sont  donc accessibles aux utilisateurs RENATECH