– MIDISPPI

L’intégration des Micro-NanoElectro-Mechanical Systems (MEMS ou NEMS) dans les systèmes électroniques devient incontournable du fait de leur maturité et de leur coût de plus en plus attractif. Cependant les opérations d’assemblage de ces composants sont très critiques car ceux-ci sont sensibles aux conditions environnementales comme les variations du taux d’humidité par exemple. Ainsi pour beaucoup d’applications le MEMS doit être maintenu dans un environnement sous vide. Ce type de conditionnement n’est pas facile à réaliser et peu de techniques de contrôle de l’herméticité sont développées.Pour les produits destinés au marché grand public (forts volumes) le test optique n'est pas envisageable à cause des contraintes économiques. La seule alternative est de réaliser des tests électriques qui nécessitent cependant de prévoir une configuration dédiée. Suite à ce constat les partenaires académiques IEF (Orsay) IXL (Bordeaux) le LIRMM (Montpellier) et la société Philips Semiconductors ont décidé de regrouper leurs forces et compétences pour étudier le packaging intelligent de MEMS. Le but ultime est d’obtenir une méthode de test la plus générique possible tout en restant compatible avec les procédés industriels. Cette méthode aidera à atteindre un test final à «zéro défaut» exigé dans les marchés de l’automobile et des applications médicales.