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Plateforme de traitement laser pour l'électronique flexible multifonctionnelle (LEAF)


Action : Equipements d'excellence


N° de convention : 11-EQPX-0025

Informations générales

  • Référence projet : 11-EQPX-0025
  • RST : Emmanuel DUBOIS
  • Etablissement Coordinateur : CNRS Nord Pas-de-Calais Picardie (Lille)
  • Région du projet : Hauts de France
  • Discipline : 2 - SMI
  • Aide allouée : 2 602 710 €
  • Date de début du projet : 01/06/2012
  • Date de fin du projet : 31/12/2019
  • Site web du projet : http://leaf-equipex.iemn.univ-lille1.fr/
  • Mots clés : Laser micromachining , Laser Lithography, Flexible Electronics, Heterogeneous Integration, Multifunctional Electronic Systems and Microsystems

Résumé du projet

Within the LEAF project,  a cluster of equipments focusing on laser-assisted microfabrication techniques has been structured. It comprises: - a material microstructuration platform based on femtosecond laser photo-ablation (IEMN UMR 8520) - a laser lithography platform (LAAS UPR 8001) The project  is backed up by a consistent research program with distinctive focused objectives:  i) the development multi-Ghz flexible electronics and ii) the integration of highly heterogeneous functional and structural materials. LEAF develops a high level academic research and industrial exploitation activities that take the following forms: i) dissemination in high impact journals and conferences ii) open use policy to external users of the equipments and of the associated technological and methodological developments in the frame of the RENATECH network iii) strengthening of a network of existing and newly developed collaborations in particular in the frame of common laboratories IEMN-STMicroelectronics and LAAS-ESSILOR.

(L'auteur de ce résumé est le coordinateur du projet, qui est responsable du contenu de ce résumé. L'ANR décline par conséquent toute responsabilité quant à son contenu.)